لوضع الأمور في نصابها الصحيح ، تم تشغيل iPhone 7 ، الذي تم إصداره في عام 2016 ، بواسطة رقاقة A10 Fusion. تم تصميم أشباه الموصلات بواسطة تفاحة وبناءها بواسطة TSMC باستخدام عقدة العملية 16NM الخاصة بها. الآن نحن في عام 2025 و iPhone 17 سيتم إصدار السلسلة في وقت لاحق من هذا العام مدعوم من معالجات تطبيق A19 و A19 Pro (AP) التي يتم بناؤها بواسطة TSMC باستخدام عقدة الجيل الثالث 3NM (N3P).
ما يجعل هذا مهمًا للغاية هو أن تتقلص "أحجام" عقدة المعالجة ، لذا فإن حجم الترانزستورات المضمنة داخل شريحة. الترانزستورات الأصغر تعني أن المزيد يمكن أن يتناسب مع رقاقة مما يجعل الشريحة أسرع وأكثر كفاءة في الطاقة. حملت A10 Fusion 3.3 مليار ترانزستورات تبدو وكأنها عدد كبير ولكن ليس عند مقارنته بـ A18 Pro المستخدم لتشغيل iPhone 16 Pro و iPhone 16 Pro Max.
لم تصدر شركة Apple عدد الترانزستور على A18 و A18 Pro ، ولكن بناءً على 19 مليار ترانزستورات تحزم A17 Pro ، يمكننا أن نخمن أن A18 Pro يحمل ما بين 20 إلى 25 مليار ترانزستور.شهدت TSMC طلبًا قويًا على عقدة 3NM بين عملائها. تشير تقارير جديدة إلى ذلك الطلب على عقدة العملية 2NM أكبر من تلك التي شوهدت لأي عمليات سابقة. كمثال على مدى سرعة المضي قدمًا في TSMC مع 2NM ، فإن معدلات كثافة العيوب قد تطابق بالفعل مع العقد 3NM و 5NM. هذا يقيس عدد العيوب لكل وحدة مساحة على رقاقة السيليكون بعد عملية تصنيع الرقاقة.
من المتوقع أن تكون شركة Apple أفضل عميل TSMCS للعقدة مع مؤشرات على أن Apple ستستخدم عملية 3nm من الجيل الثالث ل iPhone 17 الخط والظهور لأول مرة في العام المقبل مع سلسلة iPhone 18. كان AMD أول من أعلن أنه سيستخدم رقائق 2NM مع وحدة المعالجة المركزية Zen 6 Venice.مع عقدة 2NM الخاصة بها ، تتم تبديل TSMC من الترانزستورات FINFET إلى البوابة في جميع أنحاء (GAA). مع هذه التقنية ، تغطي البوابة القناة على جميع الجوانب الأربعة مما يقلل من التسريبات الحالية وتحسين التيار. تستخدم GAA الترانزستورات النانوية التي تسمح للرقاقة بتقديم أداء أسرع أو انخفاض استهلاك الطاقة. بالمقارنة مع الجيل الثاني من إنتاج 3NM (N3E) ، ستوفر عقدة العملية الجديدة تحسنًا في السرعة بنسبة 10 ٪ إلى 15 ٪. من المتوقع أن ينتج TSMC عددًا لائقًا من رقائق 2NM بحلول نهاية العام. هذا ينظر مع إخراجها 2025 من 50،000 2nm رقائق كل منها مكزوم على مئات أو الآلاف من الرقائق. بحلول عام 2027 ، يمكن أن يتضاعف ناتج الرقاقات ثلاثة أضعاف إلى 150،000. ستساعد هذه الزيادة في إطعام توسع TSMC في تايوان حيث تضيف المزيد من الطاقة الإنتاجية 2NM. تتوقع الشركة أيضًا بناء رقائق 2NM في FABS في الولايات المتحدة في أريزونا بحلول عام 2028.
مصدر الخبر نشر الخبر اول مرة على موقع :www.phonearena.com بتاريخ:2025-05-06 00:08:00 الكاتب:Alan Friedman ادارة الموقع لا تتبنى وجهة نظر الكاتب او الخبر المنشور بل يقع على عاتق الناشر الاصلي
