Huawei لتوضيح Kirin AP من أجل Pura X Unicorn على الرغم من العقوبات الأمريكية

نظرًا لأن الصين ممنوع من تلقي أحدث معدات الطباعة الحجرية من الشركة الهولندية ASML ، فقد اضطرت SMIC إلى بناء Kirin 9000s لسلسلة Mate 60 باستخدام عقدة العملية 7nm التي تضعها خلف مسابك منافسة مثل TSMC و Samsung Foundry التي تشحن كل من سيليكون 2nm في وقت لاحق من هذا العام. لسنوات حتى الآن ، كان هناك تكهنات بأن Huawei و SMIC يعملان على بديل لآلات الطباعة الحجرية الأشعة فوق البنفسجية المتطرفة من ASML والتي هناك حاجة لاتخاذ إنتاج رقاقة تحت 7 نانومتر ما لم يتم إنشاء تقنية بديلة. EUV قادرة على طباعة أنماط الدوائر رقيقة للغاية على رقائق السيليكون التي تم بناؤها في طبقات. الدوائر أرق من شعر الإنسان وتحتاج إلى أن تساعد في وضع مليارات الترانزستورات داخل شريحة. تقوم Huawei حاليًا باختبار نظام يسمى تقنية بلازما التفريغ الناجم عن الليزر (LDP) والتي يمكن أن تنشئ الطول الموجي القصير 13.5nm اللازم لبناء الرقائق الأكثر تقدماً.

يحتاج Huawei إلى فعل شيء لتهز معالجات التطبيقات بحيث يمكن تحسينها. من المفترض أن يكون هاتف Pura X Flip المبتكر الجانبي هو أول جهاز يستفيد من بعض التحسينات الصغيرة التي يجلبها Huawei إلى معالج تطبيق Kirin 9020 (AP). على سبيل المثال ، سيوفر Kirin 9020 الجديد تحسنا بنسبة 5 ٪ في كفاءة الطاقة على Mate 70 Pro's Kirin 9020 SOC. وبعبارة أخرى ، فإن Kirin 9020 AP المستخدمة في Pura X لن يولد أداءً أكثر كفاءة فقط من Kirin 9020 الذي يعمل على تشغيل Mate 70 Pro ، بل سيكون له أيضًا انخفاض كبير في تصريف الطاقة. ستتمكن Huawei من تقديم هذا التحسن بفضل التغيير في عبوة الشريحة التي تعمل على تحسين كفاءة الإرسال بين الشريحة والذاكرة المتكاملة. كما أنه يحسن تبديد الحرارة ، ويقلل من تصريف الطاقة ، ويحسن أدائها. تعمل Huawei حاليًا على الرائد القائم على التصوير في أوائل عام 2026 ، سلسلة Pura 80. في هذه المرحلة ، من غير الواضح ما إذا كان الهاتف سيقوم بمجموعة شرائح جديدة أو Kirin AP محسّنة.