MediaTek تعلن رسمياً عن رقاقة Dimensity 6300 بدقة تصنيع 6 نانومتر

أعلنت شركة MediaTek رسمياً عن رقاقة Dimensity 6300 التي تنطلق بدقة تصنيع 6 نانومتر، وتأتي بتحسينات في الآداء بنسبة 10% مقارنة بإصدار الشركة السابق Dimensity 6100 Plus.

تتميز رقاقة Dimensity 6300 الجديدة من MediaTek بعدد 8 من الأنوية بسرعة 2.4Ghz، وتنقسم إلى 2 من أنوية Cortex-A76، مع 4 من أنوية Cortex-A55 بسرعة 2GHz، وكرت شاشة Mali-G57 MC2.

وتأتي الرقاقة بآداء أكثر كفاءة بنسبة 10% مقارنة برقاقة Dimensity 6100 Plus السابقة، كما تدعم الشركة الرقاقة بتقنية MediaTek UltraSave 3.0 Plus التي تدعم خفض إستهلاك الطاقة في الرقاقة.

من جانب أخر تأتي رقاقة Dimensity 6300 بشريحة مودم 5G وتدعم 3GPP، كما تدعم الرقاقة معايير  LPDDR4x في الذاكرة وأيضاً معايير UFS 2.2 في سعة التخزين التي قدمت في رقاقة 6100 Plus.

ويمكن للرقاقة أن تدعم شاشة بدقة 1080 في 2520 بيكسل، وكاميرات بدقة 108 ميجا بيكسل، كما تدعم شبكات Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) بترددات ثنائية، وتأتي بميزة الإتصال بتقنية البلوتوث 5.2، ومن المقرر أن تدعم الرقاقة هاتف Realme C65 5G الذي ينطلق بشكل رسمي لاحقاً هذا الشهر.

المصدر